封装基板概念股有:
光华科技002741:
回顾近7个交易日,光华科技有3天下跌。期间整体下跌2.38%,最高价为18.7元,最低价为19.1元,总成交量3647.43万手。
*ST丹邦002618:2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
回顾近7个交易日,ST丹邦有5天上涨。期间整体上涨5.02%,最高价为2.27元,最低价为2.39元,总成交量7969.72万手。
上海新阳300236:
近7日股价下跌1.81%,2022年股价下跌-12.25%。
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