碳化硅衬底概念股票有哪些?
碳化硅衬底行业概念股票有:天岳先进-U、露笑科技。
露笑科技:募集资金总额不超过29.4亿元,将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。另外,控股子公司合肥露笑半导体于近日与东莞天域签订战略合作协议。东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底,2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片。
3月18日收盘消息,露笑科技截至15时收盘,该股报13.26元,跌0.9%,7日内股价下跌3.02%,总市值为212.65亿元。
3月18日消息,露笑科技主力资金净流出1552.63万元,超大单资金净流出1055.09万元,散户资金净流入3758.63万元。
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