芯片封装上市公司有哪些，芯片封装上市公司名单

3月18日南方财富网数据显示，芯片封装概念盘中报跌，联瑞新材（90.39，-3.48，-3.71%）领跌，飞凯材料(28.94，-1.05，-3.5%)、旭光电子(7.15，-0.12，-1.65%)、华阳集团(42.06，-0.69，-1.61%)等跟跌。芯片封装上市公司有：

1、方大集团：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为27.2%，过去五年ROE最低为2019年的6.82%，最高为2018年的53.17%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

近5个交易日股价下跌4.81%，最高价为4.39元，总市值下跌了2.15亿，当前市值为49.18亿元。

2、深康佳A：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为19.2%，过去五年ROE最低为2019年的2.62%，最高为2017年的63.26%。

19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

近5个交易日，深康佳Ａ期间整体下跌3.76%，最高价为5.25元，最低价为5.03元，总市值下跌了4.58亿。

3、通富微电：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为2.62%，过去五年ROE最低为2019年的0.31%，最高为2020年的4.96%。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

近5日股价下跌1.1%，2022年股价下跌-13.41%。

4、*ST丹邦：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-14.27%，过去五年ROE最低为2020年的-60.99%，最高为2017年的1.51%。

公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

回顾近5个交易日，ST丹邦有2天下跌。期间整体下跌1.28%，最高价为2.38元，最低价为2.3元，总成交量7130.25万手。

5、大港股份：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-6.81%，过去五年ROE最低为2018年的-15.94%，最高为2020年的3.43%。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

近5日股价下跌6.24%，2022年股价下跌-22%。

6、深科技：

从近五年ROE来看，近五年ROE均值为8.88%，过去五年ROE最低为2016年的4.07%，最高为2020年的11.83%。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

近5个交易日，深科技期间整体下跌4.39%，最高价为11.99元，最低价为11.47元，总市值下跌了7.8亿。

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