覆铜板上市龙头企业有:
生益科技:覆铜板龙头股,3月11日消息,资金净流出601.03万元,超大单净流出1051.12万元,成交金额3.93亿元。
3月11日收盘消息,生益科技5日内股价下跌3.27%,今年来涨幅下跌-33.24%,最新报17.43元,成交额3.93亿元。
设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。
覆铜板概念股其他的还有:
超华科技:3月11日收盘消息,超华科技今年来涨幅下跌-23.03%,截至15时收盘,该股涨0.46%,报6.6元,总市值为61.49亿元,PE为286.96。公司是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司,主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售,是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一,形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。
金安国纪:3月11日消息,开盘报11.06元,截至15点收盘,该股涨0.09%报11.2元。当前市值81.54亿。公司的主要产品是覆铜板,主要客户是PCB工厂,不涉及锂电池业务。
高斯贝尔:3月11日,高斯贝尔(002848)5日内股价上涨17.95%,今年来涨幅上涨17.86%,涨10.02%,最新报11.2元/股。公司生产的5G高频微波覆铜板目前主要应用于通讯基站天线,通讯功放器,高频头。
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