半导体封装龙头上市公司有:
康强电子:半导体封装龙头股
近5个交易日股价下跌0.72%,最高价为14.29元,总市值下跌了3752.84万,当前市值为51.79亿元。
3月4日消息,资金净流出787.02万元,超大单资金净流出573.28万元,成交金额1.38亿元。
半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
通富微电:近3日通富微电股价下跌0.06%,总市值下跌了3.59亿元,当前市值为238.3亿元。2022年股价下跌-8.98%。
歌尔股份:歌尔股份近3日股价有3天下跌,下跌7.27%,2022年股价下跌-44.83%,市值为1343.64亿元。
新朋股份:近3日新朋股份股价下跌2.03%,总市值上涨了771.77万元,当前市值为41.83亿元。2022年股价下跌-12.92%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。