3月2日午后消息,封装基板概念报跌,兴森科技-1.87%领跌,深南电路、上海新阳、中英科技等个股纷纷跟跌。封装基板上市公司有:
正业科技(300410):
2020年ROE为-40.15%,截至2022年02月27日市值为38.91亿。
光华科技(002741):
2020年ROE为2.85%,净利3613万、同比增长167.56%。
*ST丹邦(002618):
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。2020年ROE为-60.99%,净利-8.11亿、同比增长-4778.68%。
中英科技(300936):
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2020年ROE为17.46%,净利5778万、同比增长21.12%。
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