3月2日午后消息,封装基板概念报跌,兴森科技-1.87%领跌,深南电路、上海新阳、中英科技等个股纷纷跟跌。封装基板概念股有:
正业科技:2020年公司营业总收入11.97亿,同比增长14.47%,近五年复合增长为18.83%;净利润为-3.17亿。
光华科技:2020年公司营业总收入20.14亿,同比增长17.54%,近五年复合增长为19.38%;净利润为1428万,近五年复合增长为-13.04%。
*ST丹邦:2020年公司营业总收入4872万,同比增长-85.96%,近五年复合增长为-34.87%;净利润为-8.14亿。
002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
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