半导体封装上市公司龙头有哪些？半导体封装上市公司股票名单

南方财富网 2022/02/10 23:44:03

半导体封装上市公司龙头有哪些？

康强电子（002119）：

龙头股，在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为2.75亿元、3亿元、2.97亿元、2.9亿元。

带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。

近5个交易日，康强电子期间整体上涨3.64%，最高价为13.84元，最低价为12.56元，总市值上涨了1.88亿。

半导体封装上市公司股票有哪些？

通富微电（002156）：

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份（002241）：

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份（002328）：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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