2022年芯片封装概念股有:
新易盛:2月9日晚间复盘消息,新易盛最新报38.25元,涨7.99%。成交量16.05万手,总市值为193.96亿元。
公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。
飞凯材料:2月9日晚间复盘消息,飞凯材料最新报25.03元,成交量40.05万手,总市值为130.7亿元。
国内芯片封装材料龙头。
宁波精达:2月9日晚间复盘消息,宁波精达最新报9.82元,成交量9.37万手,总市值为30.18亿元。
通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
亚光科技:2月9日消息,亚光科技5日内股价上涨0.13%,最新报7.71元,成交量16.98万手,总市值为77.69亿元。
旭光电子:2月9日晚间复盘消息,旭光电子最新报7.41元,成交量21.06万手,总市值为40.29亿元。
公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一,构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链,产品包括光电器件组件、光电模块,产品速率覆盖1.25G-100G,已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。