半导体分立器件上市龙头企业有哪些？半导体分立器件概念股一览

南方财富网 2022/02/07 06:59:26

半导体分立器件上市龙头企业有：

扬杰科技300373：

半导体分立器件龙头股，1月30日消息，扬杰科技7日内股价下跌4.38%，最新报61.62元，成交额5.52亿元。

公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。

中晶科技003026：公司当前产品在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，的愿景是成为世界先进的半导体硅材料制造商。

韦尔股份603501：全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

立昂微605358：半导体硅片领先企业，主营半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售以及半导体分立器件成品的生产和销售。

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