CIS芯片板块股票2022年名单一览

南方财富网 2022/02/05 09:12:13

CIS芯片板块股票2022年名单一览

深圳华强：2020年ROE为11.71%，净利6.25亿、同比增长-0.88%，截至2022年01月30日市值为155.74亿。

太极实业：净利8.33亿、同比增长33.87%，截至2022年01月30日市值为153.33亿。

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。2020年ROE为3.43%。

晶方科技：低像素CIS芯片封装龙头企业。2020年ROE为17.62%，净利3.82亿、同比增长252.35%。

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