封装概念股龙头股票一览
长电科技600584:
龙头,2020年公司营业总收入264.6亿,同比增长12.49%;毛利润为40.90亿,净利润为9.52亿元。
公司拥有IGBT封装技术,同时控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
近7个交易日,长电科技下跌5.36%,最高价为28.26元,总市值下跌了25.63亿元,下跌了5.36%。
深科技:1月30日,深科技开盘报价13.3元,收盘于13.29元,涨0.53%。当日最高价为13.49元,最低达13.21元,成交量8.33万手,总市值为207.4亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业;曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线;20年4月,拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
厦门信达:1月30日消息,厦门信达最新报价5.12元,3日内股价下跌14.26%;今年来涨幅下跌-7.81%,市盈率为-17.76。公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售,涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品,广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载,公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局,显示屏封装产能及出货量位居行业前列,市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股,募资不超6.08亿元用于补充流动资金。
ST德豪:1月30日消息,ST德豪5日内股价下跌6.63%,今年来涨幅下跌-18.67%,最新报1.66元,市盈率为-4.91。公司从2009年开始切入LED行业,通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式,形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品(照明和显示)-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局,整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。(公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划)
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