2021年封装基板概念股有:
正业科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-21.09%,过去三年毛利润最低为2019年的2.917亿元,最高为2018年的5.554亿元。
深南电路:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为32.17%,过去三年毛利润最低为2018年的17.58亿元,最高为2020年的30.71亿元。
国内PCB龙头全球第十;5G商用龙头,第一大客户是华为;公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用,射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
中英科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.05%,过去三年毛利润最低为2018年的8376万元,最高为2020年的9599万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.1%,过去三年毛利润最低为2020年的3.197亿元,最高为2018年的3.785亿元。
上海新阳:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为11.69%,过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元,最高为2020年的2.370亿元。
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