2022年半导体硅片概念股票名单？半导体硅片受益股一览

周四盘后短讯，半导体硅片概念报跌，沪硅产业-U（24.03，-7.51%）领跌，晶盛机电(-5.37%)、三超新材(-5.13%)、上海新阳(-4.53%)、宇晶股份(-4.14%)等跟跌。

半导体硅片概念股票有：

众合科技：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为18.12%，过去三年毛利润最低为2018年的6.231亿元，最高为2020年的8.693亿元。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

中环股份：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为22.69%，过去三年毛利润最低为2018年的23.87亿元，最高为2020年的35.93亿元。

天津中环半导体股份有限公司(简称“中环股份”)是深交所上市公司，股票代码002129。

立昂微：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为7.26%，过去三年毛利润最低为2019年的4.447亿元，最高为2020年的5.301亿元。

立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品横跨半导体硅片（包括研磨片、抛光片、外延片等）及功率器件两大细分赛道，同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显

捷捷微电：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为34.08%，过去三年毛利润最低为2018年的2.626亿元，最高为2020年的4.721亿元。

赛微电子：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为9.51%，过去三年毛利润最低为2018年的2.902亿元，最高为2020年的3.480亿元。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

神工股份：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-16.61%，过去三年毛利润最低为2020年的1.253亿元，最高为2018年的1.802亿元。

公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50，000片/月，目前以每月8，000片的规模进行生产。

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