周三盘后要闻,1月26日印制电路概念报涨,沪电股份(6.05%)领涨,兴森科技、科翔股份、超华科技、深南电路等跟涨。相关印制电路上市公司有:
沪电股份002463:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为56.22%,过去三年扣非净利润最低为2018年的5.171亿元,最高为2020年的12.62亿元。
多层印制电路板国内第一名。
兴森科技002436:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为30.35%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.718亿元,最高为2020年的2.919亿元。
国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业;公司在PCB制造方面,始终保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25000种/月,处于行业领先地位;19年,PCB业务实现销售收入29.22亿元,同比增长4.54%。
科翔股份300903:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为13.94%,过去三年扣非净利润最低为2018年的7261万元,最高为2020年的9427万元。
公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一,拥有四个PCB生产基地,PCB年产能超过180万平方米,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品,产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等,通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等,工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等,汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等,计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股,募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)。江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)总投资11.23亿元,将生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板。
超华科技002288:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-20.59%,过去三年扣非净利润最低为2019年的3340万元,最高为2018年的5638万元。
是广东省梅州市印制电路板行业股。
深南电路002916:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为41.39%,过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元,最高为2020年的12.94亿元。
是印制电路板行业国企。
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