芯片封测概念股有:
1、联得装备(600667):
1月25日开盘消息。成交量0手,总市值为158.6亿元。
公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
2、太极实业(603005):
1月25日开盘消息。成交量0手,总市值为174.29亿元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
3、晶方科技(300545):
1月25日消息。成交量0手,总市值为35.28亿元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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