2022年封装上市企业龙头股有哪些?封装上市企业龙头有:
长电科技:
龙头,1月24日消息,长电科技1月24日主力资金净流出2705.88万元,超大单资金净流出1750.73万元,大单资金净流出955.15万元,散户资金净流入2363.64万元。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
封装概念股其他的还有:
深科技:近7日深科技股价下跌9.78%,2022年股价下跌-16.88%,最高价为15.25元,市值为215.36亿元。
厦门信达:近7个交易日,厦门信达上涨6.06%,最高价为5.37元,总市值上涨了1.94亿元,2022年来上涨7.07%。
ST德豪:近7个交易日,ST德豪下跌10.06%,最高价为1.77元,总市值下跌了2.98亿元,2022年来下跌-16.57%。
康强电子:回顾近7个交易日,康强电子有5天下跌。期间整体下跌16.02%,最高价为13.88元,最低价为14.44元,总成交量4724.53万手。
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