集成电路封装上市公司有哪些？集成电路封装概念股票介绍

周四盘后，集成电路封装概念报跌，扬杰科技（57.91，-2.33，-3.868%）领跌，气派科技(49.61，-1.685%)、通富微电(18.88，-1.564%)、兴森科技(13，-1.515%)等跟跌。集成电路封装上市公司：

飞凯材料：

2021年第三季度显示，公司营收6.84亿，同比增长32.81%；实现归母净利润1.02亿，同比增长72.52%；每股收益为0.2000元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

太极实业：

2021年第三季度，公司实现营业总收入59.24亿，同比增长40.38%；净利润2.01亿，同比增长0.14%；每股收益为0.1000元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

长电科技：

长电科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收80.99亿，同比增长19.32%；净利润7.94亿。

国内封测龙头，主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。

华天科技：

2021年第三季度，公司实现营业总收入32.49亿，同比增长47.49%；净利润4.15亿，同比增长130.22%；每股收益为0.1516元。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

康强电子：

康强电子2021年第三季度季报显示，公司实现营收6.04亿，同比增长42.91%；净利润5332万，同比增长169.64%；每股收益为0.1400元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。