2022年封装基板概念股名单一览

1月12日晚间复盘简讯，封装基板概念报涨，兴森科技（13.2，0.6，4.762%）领涨，光华科技(21.55，0.84，4.056%)、深南电路(114.24，1.41，1.25%)、中英科技(39.08，0.37，0.956%)、ST丹邦(2.73，0.02，0.738%)等跟涨。封装基板概念股有：

兴森科技002436：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

光华科技002741：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为12.99亿元、15.2亿元、17.14亿元、20.14亿元。

深南电路002916：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达90%以上；此外，无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。

中英科技300936：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为1.45亿元、1.75亿元、1.77亿元、2.1亿元。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦002618：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.17亿元、3.44亿元、3.47亿元、4872万元。2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

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