苹果m1芯片行业概念股票有:长电科技、锦富技术、深南电路。
长电科技(600584):
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
1月11日,长电科技(600584)5日内股价下跌6.17%,今年来涨幅下跌-6.17%,跌0.89%,最新报28.89元/股。
1月10日该股主力资金净流出1.57亿元,超大单资金净流出7612.6万元,大单资金净流出8120.59万元,中单资金净流出363.58万元,散户资金净流入1.61亿元。
深南电路(002916):
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
1月11日盘中消息,深南电路今年来涨幅下跌-5.25%,最新报113.52元,成交额5339.89万元。
1月10日消息,深南电路1月10日主力资金净流入353.99万元,超大单资金净流入2332.19万元,大单资金净流出1978.21万元,散户资金净流入420.82万元。
锦富技术(300128):
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
1月11日早盘消息,锦富技术300128早盘跌0.24%,报4.22。市值46.94亿元。
1月10日消息,锦富技术1月10日主力资金净流出9079.26万元,超大单资金净流出3354.44万元,大单资金净流出5724.82万元,散户资金净流入6760.15万元。
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