半导体封装概念股有:
1、劲拓股份(300400):
2021年第三季度显示,公司实现营收约2.7亿元,同比增长26.48%;净利润约2293万元,同比增长-46.68%;基本每股收益0.1000元。
与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。
2、快克股份(603203):
2021年第三季度显示,公司实现营收约2.1亿元,同比增长46.04%;净利润约6845万元,同比增长67.94%;基本每股收益0.4200元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
3、联得装备(300545):
2021年第三季度,联得装备营收2.4亿,净利润760.1万,每股收益0.0500,市盈率45.82。
公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
4、沪硅产业(688126):
公司2021年第三季度营业总收入6.44亿元,同比增长42.36%;净利润-2615万元,同比增长-105.73%;基本每股收益-0.0010元。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
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