封装基板受益概念股名单查询，2022年封装基板上市公司有哪些？

1月7日盘后讯息显示，封装基板概念报跌，上海新阳（39.92，-0.96，-2.348%）领跌，ST丹邦(2.67，-0.06，-2.198%)、兴森科技(13.05，-0.22，-1.658%)、中英科技(38.2，-0.6，-1.546%)、深南电路(114.48，-1.52，-1.31%)等跟跌。封装基板受益概念股有：

光华科技（002741）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为29.18%、48.47%、51.61%、52.89%。

正业科技（300410）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为28.79%、36.45%、60.83%、71.39%。

深南电路（002916）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为57.44%、56.32%、59.06%、46.86%。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

中英科技（300936）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为16.2%、10.57%、19.51%、19.11%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技（002436）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.19%、43.94%、42.96%、41.94%。

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

*ST丹邦（002618）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为34.66%、29.07%、30.38%、47.69%。

002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

上海新阳（300236）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。

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