2022年半导体封装概念主要利好上市公司有哪些？

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

劲拓股份：2021年第三季度季报显示，劲拓股份营业总收入同比增长26.48%至2.7亿元，毛利率31.66%，净利率7.06%。

与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。

快克股份：公司2021年第三季度营收同比增长46.04%至2.1亿元，净利率37.75%。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

联得装备：公司2021年第三季度营收同比增长8.27%至2.4亿元，毛利率28.05%，净利率2.63%。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

沪硅产业：2021年第三季度显示，公司总营收6.44亿元，同比增长42.36%，净利率-0.67%，毛利率16.24%。

公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

雅克科技：2021年第三季度，公司营收同比增长17.48%至8.89亿元，毛利率28.42%，净利率16.93%。

长电科技：2021年第三季度显示，公司总营收80.99亿元，同比增长19.32%，净利率9.8%。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。

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