周四盘后简讯,封装基板概念报跌,深南电路(-1.928%)领跌,兴森科技、光华科技等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关封装基板上市公司:
1、正业科技(300410):2020年净利润-3.13亿。
2、*ST丹邦(002618):2020年报显示,*ST丹邦实现净利润-8.11亿元,同比增长-4778.68%。公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
3、中英科技(300936):公司2020年的净利润5778万元,同比增长21.12%。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
4、上海新阳(300236):2020年报显示,上海新阳实现净利润2.74亿元,同比增长30.44%。
5、光华科技(002741):2020年报显示,光华科技实现净利润3613万元,同比增长167.56%。
6、兴森科技(002436):公司2020年的净利润5.22亿元,同比增长78.66%。公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
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