半导体封装测试龙头股有哪些?半导体封装测试龙头股有:
长电科技:半导体封装测试龙头股,公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
近7个交易日,长电科技下跌0.13%,最高价为30.15元,总市值下跌了7118.21万元,下跌了0.13%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:苏州固锝近3日股价有2天下跌,下跌3.53%,2022年股价下跌-3.37%,市值为105.35亿元。
康强电子:回顾近3个交易日,康强电子有1天下跌,期间整体下跌2.12%,最高价为14.31元,最低价为14.52元,总市值下跌了1.13亿元,下跌了2.12%。
通富微电:在近3个交易日中,通富微电有1天下跌,期间整体下跌0.73%,最高价为19.6元,最低价为19.36元。和3个交易日前相比,通富微电的市值下跌了1.86亿元。
华天科技:华天科技近3日股价有1天下跌,下跌0.32%,2022年股价下跌-0.55%,市值为406.01亿元。
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