据南方财富网显示,2022年国内半导体封装龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股,12月31日资金净流出1197.57万元,超大单净流出979.23万元,换手率1.53%,成交金额8064.02万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:12月31日消息,通富微电5日内股价上涨0.51%,最新报19.43元,市盈率为67。
歌尔股份:12月31日晚间复盘消息,歌尔股份最新报价54.1元,3日内股价上涨1.53%,市盈率为60.79。
新朋股份:新朋股份(002328)10日内股价上涨2.17%,最新报6元/股,涨0.67%。
兴森科技:12月31日消息,兴森科技开盘报价14.12元,收盘于14元,跌0.85%。当日最高价14.22元,最低达13.87元,总市值208.31亿。
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