A股半导体封装测试概念股龙头有哪些？（2022/1/3）

半导体封装测试概念股龙头有：

长电科技600584：半导体封装测试龙头股，公司2020年实现净利润13.04亿，同比增长1371.17%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

12月31日开盘消息，长电科技5日内股价上涨1.71%，最新报31.02元，涨0.78%，市盈率为38.3。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝002079：12月31日消息，苏州固锝3日内股价上涨1.33%，最新报13.5元，涨1.05%，成交额1.85亿元。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子002119：12月31日消息，康强电子7日内股价上涨0.55%，截至下午三点收盘，该股报14.42元，涨0.07%，总市值为54.12亿元。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

通富微电002156：12月31日开盘消息，通富微电5日内股价上涨0.51%，最新报19.43元，成交额1.8亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技002185：12月31日消息，华天科技截至15点收盘，该股涨0.32%，报12.71元，5日内股价上涨1.34%，总市值为407.29亿元。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

新朋股份002328：12月31日开盘最新消息，截至下午3点收盘，该股涨0.67%报6元。2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

比亚迪002594：截至发稿，比亚迪（002594）涨0.37%，报268.12元，成交额31.37亿元，换手率1.01%，振幅0.371%。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

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