封装基板概念股有:
一、光华科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-48.19%,最高为2018年的1.346亿元。
二、*ST丹邦:
从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的2542万元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
三、深南电路:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。