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公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。
公司具备全面的无线通信研发能力,及全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面,公司产品为国内可支持GSM/GPRS/EDGE(2G)、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA(3G)、FDD-LTE/TDD-LTE(4G)等多种网络制式的芯片产品,同时已具备开发支持2G/3G/4G多种模式的5G多模无线通信芯片的技术实力。在非蜂窝移动通信技术方面,公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙不同通信协议的非蜂窝物联网芯片,在该领域形成了丰富的产品布局。
公司产品线不仅实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖,并能在各类制式下,结合特定的应用场景需求,在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展,从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合,充分满足终端设备厂商的不同需求。消费类电子及智能物联网设备市场具有场景碎片化、需求多样化、产品个性化等特点,新产品会层出不穷,比如近年来逐渐普及的智能手机、智能可穿戴设备、智慧安防、智能家居等仅仅是率先爆发的若干应用市场。