2021年多层板上市公司有哪些？相关多层板上市公司龙头

周四晚间复盘短讯，多层板概念报涨，博敏电子（17.3，6.396%）领涨，四会富仕(3.768%)、深南电路(3.759%)、依顿电子(3.495%)、中富电路(2.876%)等跟涨。

多层板上市公司有：

博敏电子：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为4.6%，过去三年总资产收益率最低为2018年的4.03%，最高为2020年的4.91%。

CPCA副理事长单位，全球PCB制造商百强；公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板；HDI板占比超50%；下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域，客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等；19年，印制电路板销售216.86万平米，营收20.14亿，占比75.46%；19年，公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。

四会富仕：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为18.5%，过去三年总资产收益率最低为2020年的15.55%，最高为2019年的20.85%。

公司主营业务是印制电路板的研产销，PCB产品类型丰富，除单/双面板、多层板外，还覆盖HDI板、刚挠结合板、高频高速板等，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域；公司建立了高度柔性化的生产线，能满足客户产品多样化的要求，主要客户包括日立集团、松下、万特集团、兴电集团等全球知名企业。

深南电路：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为10.52%，过去三年总资产收益率最低为2018年的8.75%，最高为2019年的11.89%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

依顿电子：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为9.23%，过去三年总资产收益率最低为2020年的5.19%，最高为2018年的11.93%。

提供苹果PCB产品用于电源系统及模块，是苹果多层板主力供应商。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。