晶振概念股有:
1、惠伦晶体:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.14元、-0.13元、-0.79元、0.09元。
光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节,1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工,国内的晶片供应商较多、采购难度较小,未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主,小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。
2、泰晶科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.57元、0.23元、0.07元、0.23元。
公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。
3、石英股份:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.32元、0.42元、0.49元、0.54元。
公司去年高端新产品产量、终端客户数量及半导体光刻工艺产品比重增长迅猛,仅第四季度单季利润为0.28亿元,同比增长416.37%。相关人士表示,公司现有订单已经排到了年底,为了抢货源,有客户甚至派专人驻厂,公司明星产品K3215一度停止接单,晶振涨价趋势还将持续到明年下半年。
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