周二盘后要闻,封装基板概念报涨,兴森科技(13.85,0.43,3.204%)领涨,正业科技(1.935%)、深南电路(1.886%)、光华科技(1.494%)、上海新阳(1.247%)等跟涨。
相关封装基板概念上市公司有:
兴森科技002436:公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
正业科技300410:
深南电路002916:2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
光华科技002741:
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