今日盘后讯息提示,12月28日手机配件概念报涨,高德红外(23.77,2.678%)领涨,天准科技(36.4元)、力源信息(6.76元)、大为股份(16.93元)、麦捷科技(14.18元)等跟涨。
手机配件板块股票有哪些?手机配件概念股票一览
高德红外:
12月28日消息,高德红外7日内股价下跌0.17%,最新报23.77元,市盈率为37.81。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
天准科技:
12月28日,天准科技开盘报价35.6元,收盘于36.4元,涨2.54%。当日最高价为36.6元,最低达35.6元,成交量4822.62手,总市值为70.47亿元。
2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
力源信息:
12月28日消息,力源信息开盘报价6.66元,收盘于6.76元,涨1.5%。当日最高价6.78元,最低达6.65元,总市值78.73亿。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
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