芯片封装测试概念股有:
文一科技(600520):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.45%,过去三年毛利润最低为2019年的3890万元,最高为2020年的8069万元。
海伦哲(300201):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-1.04%,过去三年毛利润最低为2019年的4.118亿元,最高为2018年的5.011亿元。
华微电子(600360):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-8.18%,过去三年毛利润最低为2020年的3.274亿元,最高为2018年的3.883亿元。
长电科技(600584):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.49%,过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元,最高为2020年的40.90亿元。
通富微电(002156):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.41%,过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元,最高为2020年的16.66亿元。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
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