以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
深南电路:2021年第三季度显示,公司总营收38.75亿元,同比增长26.32%,净利率12.03%,毛利率24.55%。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
兴森科技:2021年第三季度显示,公司总营收13.46亿元,同比增长39.92%,净利率15.04%,毛利率31.43%。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
上海新阳:2021年第三季度显示,公司总营收2.75亿元,同比增长47.17%,净利率-9.45%,毛利率35.15%。
光华科技:公司2021年第三季度营收同比增长35.76%至6.83亿元,毛利率15.35%,净利率2.79%。
*ST丹邦:2021年第三季度显示,公司总营收2150万元,同比增长65.12%,净利率-322.19%,毛利率-90.88%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
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