周五盘后简讯,手机配件概念报跌,伊之密(-5.823%)领跌,麦捷科技、力源信息、天准科技、高德红外等跟跌。
相关手机配件概念上市公司有:
大为股份002213:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为1.94亿元,过去五年营业总收入最低为2017年的1.183亿元,最高为2020年的3.876亿元。
高德红外002414:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为15.76亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的8.103亿元,最高为2020年的33.34亿元。
公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair,随着晶圆级模组的发布,公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试,广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。
天准科技688003:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.03亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1.808亿元,最高为2020年的9.641亿元。
2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”,“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”,“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”,这都是已经实现的。
力源信息300184:
从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为88.24亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的15.93亿元,最高为2019年的131.3亿元。
,目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利,第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估,涉及十几个行业多家客户,本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户,客户测试结果非常理想。目前,公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。
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