封装基板概念股有:
深南电路002916:截止15点,深南电路报111.4元,涨7.72%,总市值544.98亿元。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
*ST丹邦002618:12月22日开盘消息,ST丹邦(002618)涨2.58%,报2.78元,成交额5667.09万元。
国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
兴森科技002436:截至发稿,兴森科技(002436)涨2.58%,报13.52元,成交额3.65亿元,换手率2.13%,振幅2.580%。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
光华科技002741:截至发稿,光华科技(002741)涨1.26%,报20.91元,成交额8289.51万元,换手率1.18%,振幅1.259%。
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