IC封装上市公司有哪些？IC封装概念股票介绍

南方财富网 2021/12/22 16:05:10

12月22日盘后短讯，IC封装概念报涨，兴森科技（13.52，0.34，2.58%）领涨，光华科技(20.91，0.26，1.259%)、通富微电(19.44，0.12，0.621%)、华天科技(12.81，0.06，0.471%)、上海新阳(41.8，0.17，0.408%)等跟涨。IC封装上市公司：

兴森科技：

2021年第三季度显示，公司营收13.46亿，同比增长39.92%；实现归母净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.1400元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

光华科技：

2021年第三季度，公司实现营业总收入6.83亿，同比增长35.76%；净利润1893万，同比增长79.31%；每股收益为0.0506元。

随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

通富微电：

公司2021年第三季度实现营业总收入41.14亿，同比增长101.03%；每股收益为0.2300元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

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