半导体硅片股票的龙头股有:
中环股份:龙头。
2020年报显示,中环股份净利润10.89亿,近三年复合增长为31.24%;净资产收益率7.55%,毛利率18.85%,每股收益0.3770元。
中环以光伏硅片为主,占比接近90%,半导体硅片仅占总收入7%。虽然规模不大,但是中环半导体硅片产能提升很快。12英寸20年产能为7万片/月,21~23年将持续放量,产能预计将超过60万片/月。光伏和新能源布局可以实现协同,未来大硅片产能释放,具备龙头溢价空间。
沪硅产业:龙头。
2020年净利润8707万。
纯正的半导体硅片公司,产能、技术国内领先。率先实现300mm硅片规模化生产,打破了大硅片零国产化僵局,但产能利用率低,尚未实现规模效应。由于折旧费用高300mm硅片毛利率为-34.82%,国内三家硅片厂商中毛利率最低,尚未实现盈利。
半导体硅片概念股其他的还有:
中晶科技:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
赛微电子:公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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