半导体封装测试上市公司龙头股票有:
长电科技(600584):当前市值550.24亿。12月20日消息,长电科技开盘报31.02元,截至15时,该股跌0.77%报30.92元。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
半导体封装测试概念股其他的还有:深科技、扬杰科技、台基股份等。
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