2021年芯片封装测试概念股有:
1、深科技:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为64.28%、58.9%、61.51%、62.98%。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
2、海伦哲:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为42.46%、51.33%、52.74%、60.04%。
3、深康佳A:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为65.2%、71.35%、76.69%、78.51%。19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。
4、太极实业:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为56.73%、59.97%、62.25%、62.04%。
5、联得装备:
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为50.97%、49.08%、50.51%、52.43%。
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