周四晚间复盘短讯,12月16日封装基板概念报涨,中英科技(42.92,1.78,4.327%)领涨,兴森科技1.02%、上海新阳0.872%等跟涨。那么,封装基板概念股有哪些?
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
2021年第三季度公司营收同比增长-12.91%至5817万元,净利润同比增长-8.38%至1520万。
兴森科技:兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
2021年第三季度公司营收同比增长39.92%至13.46亿元,净利润同比增长152.45%至2.05亿。
上海新阳:
2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长47.17%至2.75亿元,净利润同比增长-115.34%至-2315万元。
深南电路:公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长26.32%至38.75亿元。
光华科技:
光华科技2021年第三季度季报显示,营业总收入同比增长35.76%至6.83亿元,净利润同比增长79.31%至1893万元。
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