2021年半导体封装概念股有:
1、快克股份603203:
公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。
2020年报显示,快克股份实现实现营收5.35亿元,同比增长16.08%,过去五年平均ROE为22.42%。
2、文一科技600520:
公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。
2020年,公司收入为3.32亿,同比增长28.32%,净利润829.8万。
3、歌尔股份002241:
公司认为,本协议的签订,有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为公司的长远发展奠定坚实的基础。
2020年实现营业收入577.4亿元,同比增长64.29%;归属于上市公司股东的净利润28.48亿元,同比增长122.41%。
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