芯片封测龙头股票有:
长电科技:
芯片封测龙头股,12月16日消息,资金净流出9735.76万元,超大单资金净流出5949.56万元,成交金额8.55亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技:
芯片封测龙头股,今日(12月16日)主力资金净流出7873.52万元,超大单资金净流出6235.89万元,换手率2.21%,成交金额7.86亿元。
公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。
深科技:国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。
通富微电:半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
沪电股份:芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
太极实业:子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务,主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
晶方科技:全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。