2021年半导体封装板块股票一览，半导体封装板块上市公司有哪些？

12月16日晚间复盘，半导体封装概念报跌，劲拓股份（22.9，-2.137%）领跌，联得装备、闻泰科技、木林森等跟跌。以下是部分半导体封装板块股票：

快克股份：公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为12.05%，过去五年扣非净利润最低为2016年的9860万元，最高为2020年的1.554亿元。

文一科技：半导体封装模具及设备方面，全自动封装系统目标市场是高端市场，ASM、TOWA、FICO、YAMADA，占居主导地位，价格相对较高，富仕机器研发销售自动封装系统时间较短，产品技术性能和稳定性需进一步提高。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-11.39%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8456万元，最高为2017年的-844.4万元。

歌尔股份：歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为14.61%，过去五年扣非净利润最低为2018年的7.063亿元，最高为2020年的27.59亿元。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-2.25%，过去五年扣非净利润最低为2017年的6172万元，最高为2016年的8299万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。