干货来袭！2021年封装基板概念主要利好上市公司有哪些？

南方财富网 2021/12/13 22:09:49

12月13日晚间复盘分析，封装基板概念报涨，深南电路领涨，光华科技、上海新阳等跟涨。

相关封装基板概念上市公司有：

深南电路：中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

光华科技：

上海新阳：

兴森科技：兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

正业科技：

*ST丹邦：公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

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