激光切割上市公司概念龙头有:
大族激光:
成交额14.8亿元,换手率3.08%,振幅5.954%。
公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。公司光伏行业专用加工设备主要包括激光无损划裂机、开膜机、掺杂机等,能够用于硅片及组件的切割。
激光切割概念其他的还有:金运激光、亚威股份、华工科技、柏楚电子、三超新材、维宏股份、浙江鼎力、福能东方等。
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