2021年半导体封装测试概念股有:
(1)、韦尔股份:2021年第三季度公司营收同比增长-1.01%至58.66亿元,净利润同比增长73.11%至12.75亿元,扣非净利润同比增长67.35%至11.02亿元,韦尔股份毛利润为20.76亿,毛利率35.49%。
公司自行研发设计的半导体产品已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌,以及海康、大华等产品的供应链。
(2)、闻泰科技:闻泰科技2021年第三季度营收同比增长-4.32%至138.8亿元,毛利润为23.38亿,毛利率17.05%。
公司从事移动通信设备产品的研发与制造,在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头,产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业,通过资产重组于2016年成功上市,公司历经由2G到5G通讯的高速发展,通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
(3)、比亚迪:2021年第三季度,比亚迪营收同比增长21.98%至543.1亿元。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
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