11月22日盘后,封装材料概念报涨,瑞丰光电(8.55,0.62,7.818%)领涨,飞鹿股份、南大光电、奥来德、上海新阳等跟涨。
相关封装材料上市公司有:
1、瑞丰光电300241:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.53元、0.16元、-0.24元、0.09元。
2、飞鹿股份300665:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.46元、0.21元、0.18元、0.2元。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
3、南大光电300346:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.21元、0.19元、0.14元、0.22元。
4、奥来德688378:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为-0.25元、1.99元、2.11元、1.18元。
公司的PI薄膜及封装材料产品的各项工作均按计划有序推进中。
5、上海新阳300236:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.37元、0.03元、0.73元、0.94元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。