这些值得关注！集成电路封装行业股票名单一览

南方财富网收盘讯息提示，11月11日集成电路封装概念报涨，康强电子（16.62，0.89，5.658%）领涨，扬杰科技(2.45%)、兴森科技(1.454%)、长电科技(0.925%)、通富微电(0.855%)等跟涨。集成电路封装行业股票有：

康强电子002119：

公司2020年实现营业收入15.49亿，同比去年增长9.19%，近4年复合增长5.91%；毛利率18.75%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

扬杰科技300373：

公司2020年实现营业收入26.17亿，同比去年增长30.39%，近4年复合增长21.2%；毛利率34.27%。

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

兴森科技002436：

2020年营收40.35亿，同比去年增长6.07%；毛利率30.93%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

长电科技600584：

公司2020年实现营业收入264.6亿元，同比增长12.49%；净利润13.04亿元，同比增长1371.17%；毛利率15.46%。

长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

通富微电002156：

2020年总营收107.7亿，同比增长30.27%；净利润3.38亿，同比增长1668.04%；销售毛利率15.47%。

半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

气派科技688216：

2020年总营收5.48亿，同比增长32.22%；净利润8037万，同比增长138.27%；销售毛利率30.05%。

太极实业600667：

公司2020年实现营业收入178.5亿，同比去年增长5.49%，近3年复合增长6.8%；毛利率12.46%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

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